Una microplaca caliente MEMS basada en una película dieléctrica compuesta lateral y su método de fabricación y elementos técnicos de realización.

Elementos de implementación técnica:

4. En vista de los problemas técnicos anteriores, la presente invención proporciona una microplaca caliente mems basada en una película dieléctrica compuesta transversal y un método de fabricación de la misma.

5. El propósito de la presente invención es proporcionar una microplaca calefactora de tipo plano con baja pérdida de conducción de calor lateral, alta eficiencia de consumo de energía de la microplaca calefactora y baja deformación mecánica causada por estrés térmico, que satisfaga los requisitos tales como bajo consumo de energía, baja deformación, requisitos de alta estabilidad y fiabilidad.

6. El esquema técnico que la presente invención resuelve el problema técnico mencionado es el siguiente:

7. Una microplaca caliente mems basada en una película dieléctrica compuesta transversal, comprendiendo la microplaca caliente una capa dieléctrica compuesta, un sustrato basado en silicio, una capa de soporte de aislamiento, un electrodo de calentamiento, un electrodo de señal y una almohadilla, y un área de grabado posterior;

8. El sustrato a base de silicio es una base para fabricar una microplaca caliente;

9. La capa de soporte de aislamiento está ubicada sobre el sustrato a base de silicio, se usa para aislar, reducir la pérdida de calor y brindar soporte para el área de calentamiento del electrodo y el área de medición de la señal;

10. El electrodo de calentamiento está dispuesto sobre la capa de soporte de aislamiento, y el electrodo de calentamiento genera un área de calentamiento para proporcionar la temperatura de trabajo requerida para la microplaca caliente;

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