Estructura de empaque, sustrato, método y proceso de empaque.

1. La presente tecnología se relaciona con el campo del envasado de chips y, más particularmente, con estructuras de envasado, sustratos y métodos de envasado.

Técnica de fondo:

2. El empaquetado a nivel de dispositivo de los sistemas microelectromecánicos (mems) generalmente incluye procesos tales como unión de troqueles, unión de cables, tapado y soldadura hermética. Los estudios han demostrado que la tensión del paquete de la unión de cables y otros procesos es menos del 2 por ciento de la tensión total del paquete. Tomando como ejemplo el dispositivo mems como un microsensor, el estrés de empaquetado generado por el proceso de unión del microsensor es la fuente de estrés más importante en el proceso de empaquetado del microsensor. El estrés del empaque generado en el proceso de unión del microsensor causará directamente el alabeo y la deformación de la microestructura del chip.

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