Los elementos de realización técnica del chip sensor de conducción ósea.
Sep 16, 2022
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Elementos de implementación técnica:
3. En vista de esto, las realizaciones de la presente tecnología pretenden proporcionar un chip sensor de conducción ósea para resolver el problema de la sensibilidad inestable del chip sensor de conducción ósea en la técnica anterior.
4. La presente tecnología proporciona un chip sensor de conducción ósea que comprende: una membrana vibratoria; un bloque de masa ubicado a un lado de la membrana vibratoria; y una estructura de tope para limitar la amplitud de vibración del bloque de masa en una dirección paralela a la membrana vibrante. La estructura de tope se usa para limitar la amplitud de la vibración horizontal del bloque de masa, reduciendo así el grado de interferencia de la vibración horizontal a la vibración vertical, asegurando que la vibración vertical del bloque de masa sea más estable y mejorando aún más la sensibilidad. uniformidad de la viruta.
5. En una realización, la estructura de tope comprende una primera capa de tope coplanar y una segunda capa de tope, la primera capa de tope está ubicada entre el área móvil y la masa, y la segunda capa de tope y el área fija superpuestas; hay un primer espacio entre la primera capa de tope y la segunda capa de tope.
6. En una realización, los materiales de la primera capa de tope y la segunda capa de tope son polisilicio.
7. En una realización, también se incluye una capa de sacrificio, y la capa de sacrificio incluye un área central dispuesta a intervalos y un área de borde que rodea el área central; el área central está ubicada entre el área móvil y la primera capa de tope, y el área de borde está ubicada entre el área fija y el área de borde. Entre las segundas capas de parada; el área central y el área de borde tienen un segundo intervalo, el segundo intervalo es mayor que el primer intervalo y se comunica con el primer intervalo.
8. En una realización, también incluye una estructura de soporte; la estructura de soporte incluye una primera cavidad, y la primera cavidad incluye una abertura; el bloque de masa está ubicado en la primera cavidad, el área móvil de la membrana vibratoria cubre la abertura y el área fija está conectada al soporte. Conexión estructural.
9. En una realización, la relación entre la primera separación y la longitud de la primera cavidad es mayor que cero y menor o igual a 1/10 en una sección que pasa por la línea central de la masa de prueba.
10. En una realización, la estructura de tope incluye una primera cavidad, el bloque de masa está ubicado en la primera cavidad, y la pared lateral del bloque de masa y la pared de la primera cavidad están separadas.
11. En una realización, la relación del intervalo mínimo entre la pared lateral de la masa y la pared de la primera cavidad a la longitud de la primera cavidad es mayor que cero y menor o igual a 1/10.
12. En una realización, la masa de prueba incluye una parte del cuerpo y al menos una protuberancia en una pared lateral de la parte del cuerpo.
13. En una realización, la masa de prueba incluye una segunda cavidad.
14. En una realización, la primera cavidad incluye una abertura; el diafragma incluye un área móvil y un área de borde que rodea el área móvil; el área móvil cubre la abertura y el área fija está conectada a la estructura de tope.
15. En una realización, también incluye una placa inferior en el lado del bloque de masa alejado de la membrana vibratoria; la estructura de tope incluye al menos una protuberancia dispuesta en la superficie de la placa inferior cerca del bloque de masa, y el extremo de cada protuberancia es La superficie pasa a través de la masa; en una dirección paralela al diafragma, hay un espacio entre la pared lateral de cada saliente y la pared lateral de la masa.
16. En una realización, el material elevado incluye cualquiera de silicio, óxido de silicio y pegamento.

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